Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024
Про збір коштів
пошук книг
книги
Пожертвування:
67.6% досягнуто
Увійти
Увійти
авторизованим користувачам доступні:
персональні рекомедації
Telegram бот
історія завантажувань
надіслати на Email чи Kindle
управління добірками
зберігання у вибране
Особисте
Запити на книги
Вивчення
Z-Recommend
Перелік книг
Найпопулярніші
Категорії
Участь
Підтримати
Завантаження
Litera Library
Пожертвувати паперові книги
Додати паперові книги
Search paper books
Мій LITERA Point
Пошук ключових слів
Main
Пошук ключових слів
search
1
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
Springer Singapore;Springer
John H. Lau
,
Ning-Cheng Lee
solder
joints
chip
temperature
joint
flux
reliability
paste
shown
failure
package
pcb
thermal
creep
rate
imc
soldering
assembly
reflow
residue
bga
flux
figure
shows
alloys
surface
sac305
strain
analysis
substrate
μm
stress
packaging
alloy
cycles
layer
effect
voiding
wafer
weibull
cycling
content
shear
flip
board
bump
proceedings
materials
thickness
tests
Рік:
2020
Мова:
english
Файл:
PDF, 43.94 MB
Ваші теги:
5.0
/
5.0
english, 2020
2
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability
Springer US
Tae-Kyu Lee
,
Thomas R. Bieler
,
Choong-Un Kim
,
Hongtao Ma (auth.)
solder
joint
joints
microstructure
thermal
board
package
failure
temperature
aging
alloy
strain
imc
eutectic
cycling
alloys
materials
reliability
surface
mechanical
sac305
grain
effect
crack
stress
shown
shows
component
solidification
corrosion
rate
orientation
layer
cu6sn5
journal
crystal
current
components
bending
finish
isothermal
composition
ag3sn
evolution
samples
interconnects
effects
phases
cycle
growth
Рік:
2015
Мова:
english
Файл:
PDF, 15.15 MB
Ваші теги:
0
/
0
english, 2015
3
低Ag含量Sn Ag Zn系无铅焊料
北京:科学出版社
罗庭碧,刘卫著
agzn
2ag
1zn
imc
2zn
xzn
2.5zn
1.5ag
1ag
3zn
4zn
snt
sac305
1.5zn
dsc
agssn
snte
xag
3ag
3.5ag
edx
rea
ag3sn
sac105
0.7cu
9zn
aera
cuszng
fre
ray
snag
ash
fea
scheil
srr
xrd
37pb
aaas
bes
cugsns
agh
agszng
arr
eere
fete
frr
gse
mpa
rpe
rse
Рік:
2017
Мова:
chinese
Файл:
PDF, 20.51 MB
Ваші теги:
0
/
0
chinese, 2017
4
现代电子装联材料技术基础
北京:电子工业出版社
黄祥彬等编著
ipc
std
fea
pcb
rra
bes
wid
arr
rea
cooh
eaa
abet
sac305
frr
hra
hcl
rma
smt
ater
bie
eea
fre
pcba
row
s00
wes
2.03mm
aera
arb
asr
baer
cugsns
cuo
fpr
ias
mre
rrr
spacing
ted
aeh
agh
solder
sra
Рік:
2016
Мова:
chinese
Файл:
PDF, 26.63 MB
Ваші теги:
0
/
0
chinese, 2016
1
Перейдіть за
цим посиланням
або знайдіть бот "@BotFather" в Telegram
2
Надішліть команду /newbot
3
Вкажіть ім'я для вашого боту
4
Вкажіть ім'я користувача боту
5
Скопіюйте останнє повідомлення від BotFather та вставте його сюди
×
×